– Composición: Fabricado con PCM (material cambiador de fase) de alta densidad (2.7 g/cm³), diseñado para activarse térmicamente.
– Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m K, aprovechando el cambio de fase para ofrecer transferencia térmica uniforme y eficiente.
– Durabilidad: Opera en un rango de temperatura de -60 C a 130 C. Ideal para ciclos térmicos constantes en CPUs, GPUs, consolas y módulos electrónicos.
– Facilidad de aplicación: Lámina flexible y precisa de 0.2 mm de espesor. Fácil de instalar sin ensuciar, autoadaptativa al calentarse, sin necesidad de herramientas.