– Composición: Almohadilla térmica fabricada con materiales poliméricos no corrosivos y eléctricamente aislantes, diseñada para proporcionar una disipación estable.
– Conductividad térmica: Estimada en 13 W/m·K, adecuada para refrigeración efectiva en CPU, GPU, portátiles, consolas y otros dispositivos electrónicos.
– Durabilidad: Alta estabilidad térmica y mecánica a largo plazo. Distribuye uniformemente presión y temperatura, y soporta múltiples ciclos sin degradación.
– Facilidad de aplicación: Parche flexible de 1.5 mm de espesor, fácil de recortar e instalar. Compatible con superficies irregulares y aplicaciones de mantenimiento general o mejora térmica.