– Composición: Grasa térmica a base de silicona blanca con alta carga de óxidos metálicos. Formulada para mantener consistencia y sellado térmico hasta 177?C (350?F).
– Conductividad térmica: 0.8 W/m·K, adecuada para CPU, chipsets, tarjetas VGA y aplicaciones electrónicas generales donde la disipación de calor no es extrema.
– Durabilidad: Soporta una amplia gama de temperaturas sin cambiar de consistencia. Estable a largo plazo. Dieléctrica, con constante dieléctrica de 4.4 y resistencia de hasta 21.7?kV/mm.
– Facilidad de aplicación: Pasta no fluida, diseñada para aplicarse de forma controlada. Incluye plantillas ZIF para una aplicación precisa en distintos sockets.