– Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%) para mayor estabilidad térmica.
– Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, garantizando una excelente transferencia de calor entre el procesador y el disipador.
– Durabilidad: Resistente a temperaturas de hasta 250 °C, con rango operativo de -60 °C a 200 °C, lo que asegura larga vida útil.
– Facilidad de aplicación: Tipo pasta térmica, fácil de aplicar en procesadores CPU/GPU gracias a su consistencia controlada y alto rendimiento.